Meiao Kitchen & Bath PVD Pwosesis revele
2024-03-21
PVD (fizik vapè depozisyon) teknoloji se yon teknoloji avanse tretman sifas te pote soti nan kondisyon vakyòm, kijan sifas la nan yon sous materyèl solid oswa likid se fizikman vaporize nan atòm gaz, molekil oswa ki pasyèlman ionised nan iyon, ki depoze sou sifas la nan Substrate a fòme yon fim mens ak yon fonksyon espesyal. Teknoloji a divize an twa kategori prensipal: kouch evaporasyon vakyòm, kouch vakyòm sputtering ak kouch ion vakyòm, ki enkòpore yon varyete metòd pwosesis tankou evaporasyon, sputtering ak arc ak elektrik.
Nan pwosesis PVD a, premye etap la se gazifikasyon nan materyèl la plating, kote atòm gaz, molekil oswa iyon yo pwodwi pa chofaj sous la materyèl nan tanperati a evaporasyon, sa ki lakòz li nan gazify, sublime oswa sputter. Sa yo gaz Lè sa a, emigre ak depo sou sifas la substra nan yon anviwònman vakyòm yo fòme yon fim mens. Pwosesis la an antye se senp, ki pa polisyon ak zanmitay anviwònman an, ak fòmasyon nan fim se inifòm ak dans, ak lyezon fò nan substra la.
Teknoloji PVD se lajman ki itilize nan avyon, elektwonik, optik, machin, konstriksyon ak lòt jaden, yo ka prepare yo mete-reziste, korozyon ki reziste, dekoratif, elektrik kondiktè, izolasyon, fotokonduktiv, piezoelectric, mayetik, lubrifikasyon, superkonduktivite ak lòt karakteristik nan fim nan. Avèk devlopman nan teknoloji segondè ak endistri émergentes, teknoloji PVD se toujou ap inovasyon, ak anpil nouvo teknoloji avanse, tankou milti-ark ion plating ak magnetron sputtering teknoloji konpatib, gwo rektangilè long sib ak sib sputtering, elatriye, yo te parèt yo Ankouraje devlopman teknoloji a.
Faktori nou an itilize premye kalite kouch evaporasyon vakyòm, epi tout pwosesis kouch sa a pral dekri an detay anba a.
Kouch evaporasyon vakyòm se youn nan metòd ki pi ansyen ak pi souvan itilize nan teknoloji PVD. Nan pwosesis sa a, se sib la PLATING premye chofe nan tanperati a evaporasyon, sa ki lakòz li vapore epi kite likid la oswa sifas solid. Imedyatman, sa yo sibstans ki sou gaz pral emigre nan sifas la substra nan yon vakyòm ak evantyèlman depo yo fòme yon fim mens.
Pou reyalize pwosesis sa a, yo itilize yon sous evaporasyon pou chofe materyèl plating pou tanperati evaporasyon an. Gen divès opsyon pou sous evaporasyon, ki gen ladan chofaj rezistans, travès elèktron, travès lazè, ak lòt moun. Nan sa yo, sous evaporasyon rezistans ak sous evaporasyon gwo bout bwa elèktron yo ki pi komen an. Anplis de sous evaporasyon konvansyonèl yo, genyen tou kèk sous evaporasyon espesyal, tankou chofaj endiksyon wo-frekans, chofaj arc, chofaj radyan ak sou sa.
Koule nan pwosesis debaz nan plating evaporasyon vakyòm se jan sa a:
1. PRE-PLATING TRETMAN: Ki gen ladan netwayaj ak pretrateman. Etap netwayaj yo enkli netwayaj detèjan, netwayaj sòlvan chimik, netwayaj ultrasons ak netwayaj bonbadman ion, elatriye, pandan y ap pretratman an gen ladan de-estatik ak kouch Jadendanfan.
2.Furnace Loading: Etap sa a gen ladan netwayaj nan chanm lan vakyòm, netwayaj nan krochi yo PLATING, kòm byen ke enstale ak debogaj sous la evaporasyon ak mete kanpe kat la rad laboratwa Plating.
3. Vacuum fè ekstraksyon: Premyerman, se ki graj ponpe te pote soti nan pi wo a 6.6 PA, Lè sa a, se etap la devan nan ponp lan difizyon aktive yo kenbe ponp lan vakyòm, ak Lè sa a, se ponp lan difizyon chofe. Apre ase prechofe, louvri valv la segondè epi sèvi ak ponp lan difizyon ponp vakyòm nan nan yon vakyòm background nan 0.006PA.
4.Baking: pati yo plake yo chofe nan tanperati a vle.
.
6.Pre-fonn: Ajiste aktyèl la nan pre-fonn materyèl la PLATING ak DEGAS pou 1 minit a 2 minit.
7. Depozisyon Evaporasyon: Ajiste aktyèl la evaporasyon jan sa nesesè jouk nan fen a vle nan tan depozisyon rive.
8.Cooling: Cool pati yo plake nan yon tanperati sèten nan yon chanm vakyòm.
9.Discharge: Apre yo fin retire pati yo plake, fèmen chanm lan vakyòm, ponpe vakyòm nan 0.1 pA, Lè sa a, fre ponp lan difizyon nan tanperati a akseptab, epi finalman fèmen ponp lan antretyen ak dlo refwadisman.
10.POST-TREATMENT: Fè travay pòs-tretman tankou aplike tèt rad.
